作者｜韋世瑋

編輯｜石亞瓊

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一周前，一家僅成立4年的集成電路（IC）封測(cè)企業(yè)——甬矽電子在科創(chuàng)板悄然過(guò)會(huì)。

在這個(gè)盤(pán)踞著多家巨頭的傳統(tǒng)封測(cè)行業(yè)中，甬矽電子誕生于2017年，它在成立第二年就實(shí)現(xiàn)了其他“同齡人”難以企及的目標(biāo)：2018年業(yè)績(jī)激增至0.39億人民幣，并且虧損逐年縮小，成功在2020年拿下0.28億人民幣凈利潤(rùn)，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，這個(gè)數(shù)字在2021年上半年幾乎翻了兩番。

具體來(lái)看，2018年至2021年上半年，甬矽電子的營(yíng)收分別約0.39億元、3.66億元、7.48億元、8.36億元，凈利潤(rùn)分別約-0.39億元、-0.4億元、0.28億元、1.08億元。

甬矽電子2018-2021上半年業(yè)績(jī)情況（單位：萬(wàn)元）

同時(shí)依托自身在先進(jìn)封裝領(lǐng)域積累的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性，甬矽電子在短時(shí)間內(nèi)迅速實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品量產(chǎn)，成功進(jìn)入恒玄科技、晶晨股份、聯(lián)發(fā)科、北京君正、匯頂科技、翱捷科技等客戶(hù)供應(yīng)鏈，并在2020年入選國(guó)家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”。

面對(duì)業(yè)績(jī)的持續(xù)攀升和客戶(hù)規(guī)模的不斷擴(kuò)展，甬矽電子趁勢(shì)而起，在2021年6月向上交所提交了IPO招股書(shū)。但也正是這勢(shì)如破竹的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，讓公司在2022年跨年前夕接連收到了長(zhǎng)電科技的舉報(bào)信和一紙?jiān)V狀，后者針對(duì)甬矽電子的高管及員工、專(zhuān)利技術(shù)來(lái)源等方面都提出了不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)訴訟。

一家是成立4年的年輕封測(cè)創(chuàng)企，一家是市占率居大陸封測(cè)市場(chǎng)第一的老牌巨頭，長(zhǎng)電科技的“控訴”背后，甬矽電子代表的是半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)自主的新希望？還是半導(dǎo)體行業(yè)洶涌競(jìng)爭(zhēng)的縮影？他們之間牽扯出的“恩怨情仇”，也讓甬矽電子IPO之路備受關(guān)注。

一、四大類(lèi)中高端封測(cè)產(chǎn)品，產(chǎn)銷(xiāo)率達(dá)98.87%

目前，甬矽電子主要聚焦中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，涵蓋高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝（FC）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、扁平無(wú)引腳封裝（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）四大類(lèi)，主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類(lèi)Soc芯片、觸控芯片、Wi-Fi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等，面向物聯(lián)網(wǎng)、電源管理及計(jì)算類(lèi)等場(chǎng)景。

從2018年到2021年上半年，甬矽電子主營(yíng)業(yè)務(wù)構(gòu)成并無(wú)變化，僅為四大類(lèi)產(chǎn)品比例的調(diào)整。其中，2018-2019年公司的主要收入來(lái)源是高端封裝產(chǎn)品線FC類(lèi)產(chǎn)品，兩年分別營(yíng)收3170.51萬(wàn)元、1.8億元，占比為82.4%、49.25%。直到2020-2021年上半年，公司的核心收入來(lái)源才轉(zhuǎn)移至SiP產(chǎn)品。

在2021年上半年，甬矽電子的SiP產(chǎn)品、QFN/DFN、FC類(lèi)產(chǎn)品、MEMS四大類(lèi)營(yíng)收分別為4.6億元、2.8億元、7187.42萬(wàn)元、1237.99萬(wàn)元，占總營(yíng)收55.97%、33.8%、8.67%、1.49%。

甬矽電子2018-2021年上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入（單位：萬(wàn)元）

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的廣泛落地，IC芯片的封測(cè)環(huán)節(jié)也面臨更高的技術(shù)要求和挑戰(zhàn)。因此在技術(shù)儲(chǔ)備方面，甬矽電子已陸續(xù)完成了倒裝和焊線類(lèi)芯片的系統(tǒng)級(jí)混合封裝技術(shù)、7-14nm晶圓倒裝技術(shù)等技術(shù)的開(kāi)發(fā)，并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

此外，甬矽電子還掌握了系統(tǒng)級(jí)封裝電磁屏蔽（EMI Shielding）技術(shù)、芯片表面金屬凸點(diǎn)（Bumping）技術(shù)，正積極開(kāi)發(fā)7nm以下級(jí)別晶圓倒裝封測(cè)工藝、高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、硅通孔技術(shù)（TSV）等。

甬矽電子的主要產(chǎn)品路線圖（來(lái)源：甬矽電子招股書(shū)）

得益于自身在中高端封裝領(lǐng)域積累的較強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備和市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，甬矽電子實(shí)現(xiàn)了快速的成長(zhǎng)和市場(chǎng)拓展。但其早期的穩(wěn)定收入來(lái)源也引起了上交所的關(guān)注，核心原因在于，公司2018年主要的研發(fā)項(xiàng)目中并不包括FC類(lèi)產(chǎn)品，F(xiàn)C類(lèi)產(chǎn)品如何在成立初期就能快速實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)？公司的產(chǎn)品研發(fā)周期又是否符合封測(cè)行業(yè)慣例？

人才團(tuán)隊(duì)無(wú)疑是甬矽電子實(shí)現(xiàn)FC類(lèi)產(chǎn)品快速穩(wěn)定量產(chǎn)的重要因素。招股書(shū)披露，公司核心管理團(tuán)隊(duì)均具備15年以上的IC封測(cè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，并在長(zhǎng)電科技、日月光、上海華虹等國(guó)內(nèi)外知名IC企業(yè)任職，在工藝路線、產(chǎn)線布局、供應(yīng)鏈管理等方面具有豐富經(jīng)驗(yàn)。

基于豐富的人才經(jīng)驗(yàn)，甬矽電子的FC-LGA產(chǎn)品在量產(chǎn)前就已進(jìn)行了較為充分的研發(fā)和技術(shù)論證，截至2021年5月15日，公司在倒裝芯片領(lǐng)域已取得了7項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，均為公司自主研發(fā)技術(shù)；另一方面，公司在成立初期就外購(gòu)了廠房，大大縮短了廠房的建設(shè)周期，為產(chǎn)品的短期量產(chǎn)提供了條件。

除此之外，甬矽電子在初期導(dǎo)入主要客戶(hù)時(shí)，瞄準(zhǔn)了上海聰鏈、香港比特、比特微等數(shù)字貨幣礦機(jī)玩家，他們的數(shù)字貨幣礦機(jī)芯片更新迭代較快，對(duì)封裝廠的認(rèn)證周期較短，可靠性驗(yàn)證通過(guò)后可直接進(jìn)行批量生產(chǎn)。

如今，隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)步入正軌，甬矽電子的產(chǎn)能利用率持續(xù)攀升，其產(chǎn)能已處于較為飽和狀態(tài)。其中在2021年上半年，公司產(chǎn)能為14.16億只，銷(xiāo)量為12.96億只，產(chǎn)能利用率達(dá)92.57%，產(chǎn)銷(xiāo)率達(dá)98.87%。

同期，甬矽電子的五大客戶(hù)分別為唯捷創(chuàng)芯、翱捷科技、星宸科技、晶晨半導(dǎo)體、飛驤科技，涉及射頻芯片、無(wú)線通信芯片、多媒體SoC芯片等產(chǎn)品。

報(bào)告期內(nèi)，甬矽電子主要產(chǎn)品的產(chǎn)銷(xiāo)情況（來(lái)源：甬矽電子招股書(shū)）

二、與長(zhǎng)電科技的“恩怨情仇”：人才挖角、商業(yè)秘密、專(zhuān)利侵權(quán)？

不過(guò)，甬矽電子回應(yīng)上交所問(wèn)詢(xún)的理由顯然沒(méi)有說(shuō)服長(zhǎng)電科技。在2021年11月的舉報(bào)信中，長(zhǎng)電科技對(duì)甬矽電子大量核心技術(shù)人員及高管、專(zhuān)利及核心技術(shù)來(lái)源、核心產(chǎn)品等方面展開(kāi)了質(zhì)疑。

半導(dǎo)體是一個(gè)周期性極長(zhǎng)的行業(yè)，具有投資規(guī)模大、設(shè)備專(zhuān)用性強(qiáng)、技術(shù)門(mén)檻高的特點(diǎn)，這也是為什么許多半導(dǎo)體企業(yè)在正式進(jìn)入商業(yè)化正軌前，幾乎每一次流片或試產(chǎn)都面臨著倒閉風(fēng)險(xiǎn)的原因。就連我國(guó)大陸晶圓代工“第一股”中芯國(guó)際，也是在2020年成功登陸科創(chuàng)板后，才成功摘下“U”的帽子，終于實(shí)現(xiàn)盈利。

在長(zhǎng)電科技看來(lái)，依照全球半導(dǎo)體設(shè)備公司的成長(zhǎng)經(jīng)歷，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的成長(zhǎng)模式可分三個(gè)階段：初創(chuàng)期、成長(zhǎng)期、優(yōu)勢(shì)穩(wěn)定期。盡管封裝行業(yè)的入門(mén)門(mén)檻較低，但也需經(jīng)過(guò)一定時(shí)間的研發(fā)、客戶(hù)資源積累的初創(chuàng)期，才能實(shí)現(xiàn)盈利和持續(xù)經(jīng)營(yíng)，而僅成立4年的甬矽電子卻表現(xiàn)出了不符合這一階段的超高盈利，因此“其極有可能依賴(lài)于不斷挖走的長(zhǎng)電科技前員工所知悉的技術(shù)或客戶(hù)資源。”

實(shí)際上，截至2021年5月15日，甬矽電子47.1%的董監(jiān)高及核心技術(shù)人、27.3%的技術(shù)研發(fā)人員、84.21%的專(zhuān)利發(fā)明人均來(lái)自長(zhǎng)電科技。

例如，甬矽電子董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理王順波曾在長(zhǎng)電科技工作6年，任集成電路事業(yè)中心總經(jīng)理等職務(wù)，他在2017年9月離職后不到2個(gè)月便創(chuàng)立了甬矽電子；甬矽電子副總經(jīng)理徐林華曾在長(zhǎng)電科技工作19年，曾擔(dān)任銷(xiāo)售總監(jiān)等職務(wù)，在2017年11月離職后也隨即加入甬矽電子。

同時(shí)長(zhǎng)電科技稱(chēng)，有9名從長(zhǎng)電科技離職一年內(nèi)的研發(fā)人員，在加入甬矽電子后申請(qǐng)了4項(xiàng)專(zhuān)利，均涉及長(zhǎng)電科技的核心技術(shù)。這也是長(zhǎng)電科技認(rèn)為甬矽電子侵犯自身商業(yè)秘密、專(zhuān)利申請(qǐng)權(quán)的原因之一。

面對(duì)接連指控，甬矽電子在今年2月14日公開(kāi)了自查報(bào)告并作出回應(yīng)。例如，甬矽電子稱(chēng)其知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)秘密均在行業(yè)公共知識(shí)的基礎(chǔ)上自主取得，并根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研和客戶(hù)需求情況進(jìn)行研發(fā)，逐步形成自己的“know-how”，定制類(lèi)原材料的設(shè)計(jì)方案和設(shè)備的具體參數(shù)等也為自主開(kāi)發(fā)、自主取得，不存在侵犯長(zhǎng)電科技商業(yè)秘密的情形。

甬矽電子自查報(bào)告

另外針對(duì)人員結(jié)構(gòu)的指控，甬矽電子表示其來(lái)自長(zhǎng)電科技的員工占全體員工的比重，已經(jīng)從2019年6月30日量產(chǎn)前的70.59%，下降到了2021年5月15日的34.40%，“并非依賴(lài)長(zhǎng)電科技輸送”。

甬矽電子還從行業(yè)角度出發(fā)，點(diǎn)出公司短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利也與市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，以及封測(cè)市場(chǎng)逐漸向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移息息相關(guān)。一方面，全球新冠疫情對(duì)人們線上辦公、學(xué)習(xí)方式的轉(zhuǎn)變，拉動(dòng)了全球各類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，同樣也影響了上游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

其中在封測(cè)行業(yè)，亞洲作為全球IC封測(cè)供應(yīng)鏈最集中的地區(qū)，東南亞的封測(cè)市場(chǎng)占全球的27%，但隨著越南、馬來(lái)西亞等國(guó)家采取封鎖措施影響了封測(cè)供應(yīng)鏈，許多IC設(shè)計(jì)企業(yè)便陸續(xù)將需求向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，從而促進(jìn)了國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的快速增長(zhǎng)。

同時(shí)甬矽電子強(qiáng)調(diào)，公司業(yè)務(wù)發(fā)展速度較快復(fù)合國(guó)產(chǎn)替代的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，“無(wú)論是采用Fabless模式的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，還是相對(duì)重資產(chǎn)的封裝測(cè)試企業(yè)或獨(dú)立的測(cè)試企業(yè)，在國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，均取得了較大發(fā)展?！?/p>

舉報(bào)、指控、挖角、專(zhuān)利侵權(quán)、勞動(dòng)仲裁……目前，長(zhǎng)電科技針對(duì)甬矽電子的系列法律行動(dòng)，已得到法院、仲裁機(jī)構(gòu)或國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的受理或正在審理過(guò)程中，在一錘定音之前，硝煙仍將彌漫。

三、國(guó)內(nèi)排名第八，本土封測(cè)行業(yè)發(fā)展道阻且長(zhǎng)

從產(chǎn)業(yè)鏈看，半導(dǎo)體行業(yè)可分為IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)三大環(huán)節(jié)。在我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展初期，技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較低的封測(cè)業(yè)是國(guó)內(nèi)玩家主要發(fā)力的方向，這就導(dǎo)致了我國(guó)的半導(dǎo)體三業(yè)結(jié)構(gòu)非常不平衡。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，在我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈較為完善的2012年，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)的銷(xiāo)售收入規(guī)模占比分別為28.8%、23.2%、48%，以封測(cè)業(yè)為重。

這一天秤直到2018年才趨于合理，尤其是國(guó)產(chǎn)替代、技術(shù)自主意識(shí)的進(jìn)一步增強(qiáng)，以及半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新突破，讓我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸從“小設(shè)計(jì)-小制造-大封測(cè)”向“大設(shè)計(jì)、中制造、中封測(cè)”轉(zhuǎn)變，并朝著高端化快速發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2009-2020年，我國(guó)封測(cè)行業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.83%，其中2020年我國(guó)封測(cè)行業(yè)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)6.8%。

2009-2020年我國(guó)封測(cè)行業(yè)銷(xiāo)售情況

正是我國(guó)封測(cè)行業(yè)的快速發(fā)展，大陸本土封測(cè)企業(yè)開(kāi)始在全球市場(chǎng)占有一席之地。2021年全球前10大封測(cè)廠商排名中，長(zhǎng)電科技以10.82%的市占率位于全球第三，僅次中國(guó)臺(tái)灣日月光、美國(guó)安靠科技。其余大陸本土封測(cè)企業(yè)還有排名第五的通富微電、排名第六的華天科技，市占率分別為5.08%、4.18%。

而在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)芯思想研究院發(fā)布信息，2020年中國(guó)本土十強(qiáng)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)排名中，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技相繼包攬Top 3位置，長(zhǎng)期穩(wěn)坐頭部第一梯隊(duì)。

其中，甬矽電子排名第8，盡管它與本土Top 3公司都成功研發(fā)了晶圓凸點(diǎn)工藝（Bumping）、晶圓重布線技術(shù)（RDL）、扇入式封裝（Fan-in）等晶圓級(jí)封裝技術(shù)，但甬矽電子仍未具備晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，在業(yè)務(wù)規(guī)模和市場(chǎng)占有率上都與第一梯隊(duì)存在不小差距。

從另一個(gè)角度看，其實(shí)不管是老牌封測(cè)巨頭還是創(chuàng)企玩家，在摩爾定律逐漸放緩的當(dāng)下，IC制造工藝正逐漸逼近物理尺寸的極限，芯片開(kāi)發(fā)成本也大幅飆升。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，16nm制程的芯片開(kāi)發(fā)成本為1億美元（約6.32億人民幣），7nm制程為2.97億美元（約18.76億人民幣），5nm制程為5.4億美元（約34.11億人民幣）。

面對(duì)翻倍增長(zhǎng)的芯片制造成本，業(yè)界從半導(dǎo)體材料、芯片結(jié)構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)等各方面都在尋求創(chuàng)新和突破點(diǎn)，而晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝則是目前主流的先進(jìn)封裝技術(shù)方向，這一趨勢(shì)也要求封測(cè)廠進(jìn)一步加強(qiáng)和晶圓廠、模組廠之間的業(yè)務(wù)合作與融合。

近年先進(jìn)封裝的兩個(gè)技術(shù)發(fā)展方向 （來(lái)源：甬矽電子招股書(shū)）

技術(shù)自主性無(wú)疑任何一家科技型企業(yè)的護(hù)城河和核心競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)甬矽電子來(lái)說(shuō)，在邁過(guò)IPO這一門(mén)檻之后，如何進(jìn)一步加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品量產(chǎn)能力，及時(shí)進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)迭代，是其未來(lái)與頭部玩家展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)的入場(chǎng)券。